中化新網(wǎng)訊 近日，杭州灣上虞經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)內(nèi)企業(yè)浙江晶盛機(jī)電股份有限公司、浙江大學(xué)集成電路學(xué)院、浙江創(chuàng)芯集成電路有限公司簽署戰(zhàn)略合作框架協(xié)議，共建“先進(jìn)集成電路裝備與工藝聯(lián)合研發(fā)中心”“集成電路人才培養(yǎng)與技術(shù)創(chuàng)新校企協(xié)同中心”，旨在通過產(chǎn)學(xué)研深度融合，推動集成電路裝備與制造領(lǐng)域技術(shù)突破，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供科技與人才支撐。

根據(jù)協(xié)議，三方將圍繞12英寸硅外延設(shè)備及工藝開發(fā)等方向開展聯(lián)合研發(fā)，并建立高層次人才引育機(jī)制，推動教學(xué)實踐與科研實習(xí)深度融合，助推集成電路裝備行業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。同時，積極組織專家開展半導(dǎo)體裝備、材料等領(lǐng)域的聯(lián)合研究，為產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供前瞻性、關(guān)鍵性建議。

本次戰(zhàn)略合作，將充分發(fā)揮晶盛機(jī)電的產(chǎn)業(yè)化優(yōu)勢、浙江大學(xué)的科研創(chuàng)新優(yōu)勢及浙江創(chuàng)芯的平臺轉(zhuǎn)化優(yōu)勢，構(gòu)建“基礎(chǔ)研究—技術(shù)攻關(guān)—成果轉(zhuǎn)化—產(chǎn)業(yè)應(yīng)用”的創(chuàng)新閉環(huán)，加速突破集成電路裝備領(lǐng)域關(guān)鍵技術(shù)瓶頸，培養(yǎng)復(fù)合型產(chǎn)業(yè)人才，實現(xiàn)創(chuàng)新鏈、產(chǎn)業(yè)鏈、人才鏈的協(xié)同發(fā)展。

此次三方合作的達(dá)成是推動上虞經(jīng)開區(qū)產(chǎn)學(xué)研用深度融合、賦能區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的關(guān)鍵舉措。杭州灣上虞經(jīng)開區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，經(jīng)開區(qū)將全力支持聯(lián)合研發(fā)中心與協(xié)同中心的建設(shè)與發(fā)展，持續(xù)優(yōu)化營商環(huán)境，集聚創(chuàng)新要素，為項目的順利推進(jìn)和成果轉(zhuǎn)化保駕護(hù)航，為筑牢國家集成電路產(chǎn)業(yè)安全根基、實現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)貢獻(xiàn)堅實的“經(jīng)開區(qū)力量”。